热塑性塑料 半导体 盾牌 化合物
该产品是以优质EVA树脂、导电炭黑为主要材料,添加抗氧剂及其他助剂,经混合造粒生产而成的热塑性半导体屏蔽材料。它有很好的 加工挤压性能好,导电性好,加工温度范围宽.
应用: 硅烷交联聚乙烯绝缘电缆导体屏蔽材料;最高工作温度70C.
财产
物品 | 单元 | |||
密度@23C | 克/立方厘米 | ASTM D792 | 1.11 | |
抗拉强度 | 兆帕 | IEC60811-1-1 | 11.5 | |
断裂伸长率 | % | 320 | ||
冲击脆化 性能@-40C | 故障数量 | 片 | ASTM D746 | 0/30 |
老化后 @100C, 240小时
| 拉伸强度变化 | % | IEC 60811-1-2
| +10 |
断裂伸长率变化 | % | - 12 | ||
Ω·厘米 | ASTM D257 | 25 |
加工
建议使用屏蔽材料专用挤出机(拉伸比L/D=20~25),其他长径比根据情况调整。
区 | 桶 | 头 |
温度范围 C | 80-110 | 110-115 |
- 以上温度仅供参考。
贮存
保持 在室温下;储存环境应清洁、干燥、通风;长时间打开后请晾干.
产品包装
每包600公斤;内衬塑料密封薄膜袋;瓦楞纸箱,底部有托盘。
热塑性塑料 半导体 盾牌 化合物
该产品是以优质EVA树脂、导电炭黑为主要材料,添加抗氧剂及其他助剂,经混合造粒生产而成的热塑性半导体屏蔽材料。它有很好的 加工挤压性能好,导电性好,加工温度范围宽.
应用: 硅烷交联聚乙烯绝缘电缆导体屏蔽材料;最高工作温度70C.
财产
物品 | 单元 | |||
密度@23C | 克/立方厘米 | ASTM D792 | 1.11 | |
抗拉强度 | 兆帕 | IEC60811-1-1 | 11.5 | |
断裂伸长率 | % | 320 | ||
冲击脆化 性能@-40C | 故障数量 | 片 | ASTM D746 | 0/30 |
老化后 @100C, 240小时
| 拉伸强度变化 | % | IEC 60811-1-2
| +10 |
断裂伸长率变化 | % | - 12 | ||
Ω·厘米 | ASTM D257 | 25 |
加工
建议使用屏蔽材料专用挤出机(拉伸比L/D=20~25),其他长径比根据情况调整。
区 | 桶 | 头 |
温度范围 C | 80-110 | 110-115 |
- 以上温度仅供参考。
贮存
保持 在室温下;储存环境应清洁、干燥、通风;长时间打开后请晾干.
产品包装
每包600公斤;内衬塑料密封薄膜袋;瓦楞纸箱,底部有托盘。